高可靠耐高温金面封孔保护剂
GEN-GP102E用于化学镍金（ENIG）、电镀金等金面的微孔封闭与表面保护。在内部样品验证条件下，完成250℃×4分钟高温烘烤、85℃/85%RH湿热96小时及连续两次245℃峰值无铅回流测试，金面无明显发黄或色斑；实际效果须结合客户板材、镀层和回流曲线验证。
电金耐盐雾封孔保护剂
GEN-GP103E是针对电镀金工艺开发的高性能封孔保护剂，能够在金面形成致密保护层，有效提升镀层耐盐雾性能，降低针孔腐蚀、氧化发红及变色风险，同时保持良好的导电性与焊接性能。适用于 PCB、电连接器、电子元器件、精密五金等电镀金工艺。
减薄铜蚀刻液
减薄铜蚀刻液 GEN-CU201 是竞生化学专为 PCB 精密铜层减薄工艺开发的高性能蚀刻液。通过精准可控的化学蚀刻，实现对铜层厚度的精确控制，板面减铜后洁净无残留，呈均匀粉红色，粗糙度可控，为精细线路制作奠定坚实基础。适用于全类型 PCB 产线，兼顾中小批量快速试制与大规模连续化生产需求。
铜面微蚀处理液
铜面微蚀处理液 GEN-CU202 是竞生化学专为 PCB 铜面表面前处理开发的高性能微蚀液。通过可控的化学微蚀作用，有效去除铜面氧化层和有机污染物，同时形成均匀的微米级粗糙表面，显著增强后续镀层、OSP 膜层或阻焊油墨的结合力，是高精度线路板制造的前处理利器
铜面中粗化剂
铜面中粗化剂 GEN-CU203 是竞生化学针对多层 PCB 和 HDI 板层间结合力强化需求开发的中粗化处理液。通过化学微蚀在铜表面形成均匀的微粗糙结构，大幅增加铜面的比表面积，增强与树脂/干膜间的物理咬合力与化学结合力，水洗性好、不残留、药液稳定性出色。
超糙铜面超粗化剂
超糙 GEN-CU204 是竞生化学推出的高性能铜面超粗化处理产品，专为精密电路板干膜、湿膜和感光阻焊的前处理开发。通过化学蚀刻在平滑铜面上形成显著粗糙结构，大幅增加比表面积，使树脂材料渗入形成"锚锁"效应，提供常规微蚀和中粗化无法比拟的结合强度。有机酸体系，对设备腐蚀性低，环保安全。
铜面棕化处理剂
铜面棕化处理剂 GEN-CU205是竞生化学为多层 PCB 内层压合前处理开发的专用棕化液。通过氧化剂、有机酸、缓蚀剂等成分的协同作用，使铜面发生温和氧化-配位反应，形成一层均匀、致密、粗糙的棕色有机金属转化膜，有效防止铜面氧化并显著提高层间结合力。
铜面分子键合剂
铜面分子键合剂GEN-CU206 是竞生化学面向 5G/6G 高频高速 PCB 开发的革新性产品。不同于传统棕化依赖物理粗化增强结合力的方式，GEN-CU206 通过杂化分子在铜面与树脂之间建立化学键合作用，在不损伤铜面的前提下实现优异的界面结合力。不产生涡流电流、不造成信号失真。
护铜有机保焊膜
护铜有机保焊膜 GEN-CU207 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。
铜面PP压合离型膜处理液
铜面PP压合离型膜处理液GEN-CU208 是竞生化学为多层板、AI 服务器高多层板及 FC-BGA 载板开发的创新型产品。通过在裸铜表面分子自组装生成一层纳米级有机膜，形成分子阻挡层，阻止环氧树脂等树脂与铜面粘合，起到离型膜作用。与传统的离型胶膜相比，成本极低，操作简便。
碱性显影液
碱性显影液GEN-DV301 是竞生化学为 PCB、半导体及液晶显示（LCD）制造过程的图形转移工艺开发的高性能显影液。主要成分为有机碱、表面活性剂、助溶剂和悬浮分散剂等，能够高效溶解未被曝光的光刻胶/干膜，精准显露出所需的线路图形，显影速度快、分辨率高，对光刻胶和基材无损伤。
干膜褪膜液
干膜褪膜液 GEN-ST301 是专为高密度 PCB、HDI 线路图形转移后工序设计的高性能剥膜剂。产品能针对各类进口及国产感光干膜实现快速、彻底的溶胀剥离，退膜后的膜渣呈细小、均匀、不发黏的粉末颗粒状，极易随系统水流过滤分离，不易发生团聚卡死喷嘴的现象。产品性质温和，在强效去膜的同时对底层基铜及阻焊绿油具有出色的零侵蚀保护。