金面封孔与贵金属防护产品与应用

金面封孔与贵金属防护

耐高温金面封孔保护剂

耐高温金面封孔保护剂 GEN-GP103ES是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性

金面封孔与贵金属防护

金面高效清洗剂

金面高效清洗剂 GEN-AU105 是竞生化学专为镀金 PCB 表面清洗维护开发的高效清洗剂。能够有效清除金表面的有机污染物（助焊剂残留、指纹、油脂等）及轻微氧化层，恢复金面的洁净度、可焊性和接触可靠性。产品基于环保水基配方，添加表面活性剂和螯合剂，对金层无任何腐蚀，安全环保。

金面封孔与贵金属防护

电金耐盐雾封孔保护剂

GEN-GP103E是针对电镀金工艺开发的高性能封孔保护剂，能够在金面形成致密保护层，有效提升镀层耐盐雾性能，降低针孔腐蚀、氧化发红及变色风险，同时保持良好的导电性与焊接性能。适用于 PCB、电连接器、电子元器件、精密五金等电镀金工艺。

金面封孔与贵金属防护

高可靠耐高温金面封孔保护剂

GEN-GP102E用于化学镍金（ENIG）、电镀金等金面的微孔封闭与表面保护。在内部样品验证条件下，完成250℃×4分钟高温烘烤、85℃/85%RH湿热96小时及连续两次245℃峰值无铅回流测试，金面无明显发黄或色斑；实际效果须结合客户板材、镀层和回流曲线验证。