铜面微蚀处理液JSC- Et-203 | 微米级表面活化，提升镀层结合力

PCB 铜面的前处理质量直接决定了后续各种镀层、涂覆层的结合可靠性和最终产品的使用寿命。然而，铜面在生产过程中难免产生氧化层、有机污染物及指纹等表面缺陷，如不彻底清除，将严重影响后续工艺的结合强度。

竞生化学 Et-203 铜面微蚀处理液是针对这一核心需求开发的高性能前处理化学品。与通用型微蚀液不同的是，Et-203 在微蚀均匀性和形貌可控性上做了显著优化——传统微蚀液在微蚀过程中常常出现局部速率差异，导致微蚀深度分布不均，进而影响镀层的均匀结合；而 Et-203 通过有机酸-氧化剂-缓蚀剂三组分协同体系，实现了铜面微蚀的高度均匀，确保每一处铜面都能获得一致的处理效果。

Et-203 铜面微蚀处理液基于有机酸-氧化剂协同体系，能够在温和条件下实现铜面的均匀微蚀。与传统的硫酸-过硫酸钠体系相比，Et-203 具有更优异的微蚀均匀性和表面形貌可控性，微蚀后可获得高度一致的微米级凹凸结构（微蚀量 0.5-1.5μm 可控），为后续工艺提供理想的结合表面。

产品采用先进的缓蚀技术，能有效防止过蚀刻现象，即便在槽液长时间使用后仍能保持稳定的微蚀速率。微蚀后铜面呈均匀哑光色，无流痕、发花等表面缺陷，满足高端 PCB 的外观和性能要求。

Et-203 的兼容性极为出色，可与各类后续工艺无缝对接——无论是化学镀铜（PTH）、有机保焊膜（OSP）、阻焊油墨还是电镀工艺，均能提供优异的结合力表现。

解决几大痛点：

• 痛点一：微蚀不均导致镀层结合力波动。 Et-203 微蚀均匀性大幅提升，铜面 Rz 值偏差 ≤0.2μm，镀层剥离强度提高 20%-30%。
• 痛点二：氧化层去除不彻底引发工艺缺陷。 产品对各类铜氧化物（CuO、Cu2O）均具有优异的溶解能力，彻底清除氧化层，避免因局部氧化导致的镀层起泡、脱落。
• 痛点三：通用微蚀液工艺窗口窄。 Et-203 拥有更宽的温度和浓度工艺窗口，在 25-40℃ 范围内均可获得稳定微蚀效果，对操作要求更宽松。
• 痛点四：后续工艺兼容性差。 Et-203 微蚀后铜面呈清洁活化态，与 PTH、OSP、喷锡、化银等工艺完美兼容，无需额外冲洗或活化步骤。

适用场景包括：内层/外层干膜前处理、PTH 前微蚀、OSP 前处理、喷锡前处理、化锡前处理、防焊前处理。