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GEN-CU209 尤其适用于 PCB、FPC、芯片载板、端子及其他铜材表面的抗氧化保护。通过在铜表 面形成均匀、致密的有机保护膜，降低氧气、水汽及腐蚀性介质与铜面的直接接触，从而提高 铜面的抗氧化、抗变色及耐湿热性能，并有助于降低因铜面氧化引起的焊接不良风险。 GEN-CU209 膜层薄、外观影响小，并具有良好的耐热稳定性，在合适工艺条件下可兼顾后续焊 接性能。特别适用于裸铜表面的短中期防氧化保护，可作为传统 OSP 工艺的简化保护方案应用。
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耐高温金面封孔保护剂 GEN-GP103ES是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性
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护铜有机保焊膜 GEN-CU207 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。
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铜面分子键合剂GEN-CU206 是竞生化学面向 5G/6G 高频高速 PCB 开发的革新性产品。不同于传统棕化依赖物理粗化增强结合力的方式，GEN-CU206 通过杂化分子在铜面与树脂之间建立化学键合作用，在不损伤铜面的前提下实现优异的界面结合力。不产生涡流电流、不造成信号失真。
查看产品详情 →围绕不同工件、镀层和后续功能要求建立样板与量产验证。
金面保护、铜面处理、图形转移及湿制程药水。
金面耐蚀、电接触和后续装配兼容性验证。
电镀金表面保护、盐雾与接触可靠性。
薄金、高温回流及高可靠应用条件验证。
从具体异常进入产品和解决方案，不让客户先理解复杂技术分类。
展示客户问题、所用产品、验证条件、导入过程和公开边界。
一块ENIG样板通过盐雾，并不等于连续量产已经稳定。本文用三道放行关拆解来料金面、小批工艺窗口和连续批次验证，说明每一阶段该看什么、怎样留对照，以及哪些缺陷不能交给封孔处理解决。
查看案例过程 →同批约1 μin薄金FPC，在相同12小时腐蚀暴露条件下，未封孔样板出现大面积变色和腐蚀，部分区域现场判定已露铜；封孔处理对照仍保持正常。本文结合真实样板说明薄金FPC的腐蚀路径、排查方法及处理边界。
查看案例过程 →包含公司动态、项目进展、产品应用和现场问题，不只发布技术文章。
一块ENIG样板通过盐雾，并不等于连续量产已经稳定。本文用三道放行关拆解来料金面、小批工艺窗口和连续批次验证，说明每一阶段该看什么、怎样留对照，以及哪些缺陷不能交给封孔处理解决。
金面盐雾后的红点、绿斑和黑色痕迹只能提供线索，不能直接对应铜层或镍层。本文说明颜色判断为何会误导，以及如何从起腐位置、显微、成分和截面逐级确认。
约1μin薄金FPC在12小时腐蚀对照中表现正常，只能说明本批样板在当前测试窗口内存在处理差异，不能直接换算盐雾寿命或实际使用年限。本文给出从样板筛选走向量产验证的四步方法。