创新化学 驱动未来
高品质精细化工产品
我们的产品广泛应用于多个领域，满足不同客户的需求。
精细线路去膜液 JSC-RF214
JSC-RF214 针对密集线路板 PCB、FPC 或工艺复杂的精细线路板（HDI 小孔约 0.12 mm） 的小孔残留干膜，有优异的渗透除膜能力，可用于 IC 载板和 MSAP 制程去膜。以及对于选化 金化学沉镍金板（HDI）的干膜剥除，PCB 制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪 除，同样有效。
JSC-2熔融锡表面保护液
JSC-2加入到锡槽后，由于液体本身属于不饱和长链，同时对锡槽其他区域 产生锡渣中氧原子进行抓取，锡渣被立即还原成可用的金属锡；所以使用本产品后，不再有 锡渣累积在锡槽，而是将锡渣全部还原成可用的金属。
JSC-GP102E金面封孔保护剂
JSC-GP102E尤其适用于端子线、PCB、FPC化镍浸金、电金或银的表面封孔，可弥补表面 金属层的微孔缺陷，提高金表面的抗变色能力、耐腐蚀性能、降低焊接不良缺陷。
技术分享与问题咨询
探索行业前沿技术，解决实际应用问题，与我们的专家团队共同成长。
问题咨询
遇到技术难题？有产品使用疑问？请提交您的问题，我们的专家团队将尽快为您解答。
常见问题
定向研发解决方案
基于强大的研发实力，我们提供定制化的精细化工产品研发服务，满足您的特殊需求。
定制产品研发
根据客户的特定需求，我们提供从概念设计到商业化生产的全流程定制产品研发服务，确保产品性能满足您的期望。
- 需求分析与可行性研究
- 配方设计与优化
- 中试生产与工艺开发
- 产业化支持与技术转移
工艺改进与优化
针对现有生产工艺，我们提供全面的分析和优化服务，帮助您提高生产效率、降低成本、提升产品质量。
- 工艺流程图分析
- 反应条件优化
- 催化剂筛选与性能提升
- 设备选型与布局优化
- 环保与安全性能改进
- 成本分析与降低方案
技术合作与创新
我们欢迎与行业伙伴开展技术合作与创新，共同开发新产品、新技术，实现互利共赢的发展。
- 联合研发项目
- 技术许可与转让
- 研发外包服务
- 人才交流与培训
- 研发中心共建
我们的研发流程
需求沟通
深入了解客户需求，明确研发目标和技术指标，评估项目可行性。
方案设计
制定详细的研发方案，包括技术路线、实验设计、时间计划和资源配置。
实验研发
按照方案进行实验研究，记录数据，分析结果，优化工艺和配方。
中试与产业化
进行中试放大，验证工艺稳定性，提供样品测试，支持产业化生产。
欢迎共同合作攻坚，携手发展
有相关问题和需求，我们都随时为您提供服务
关于我们
竞生化学 - 精细化工领域的创新者
深圳市竞生化学有限公司，专注精细化工产品研发、生产销售及技术咨询服务。致力于电子化学品、表面处理材料与功能性涂层的自主研发、生产与技术咨询服务。 已成功研发多产品。我们坚持以客户实际工艺问题为导向，持续突破关键技术。
核心产品与技术优势
- 电子化学品系列：铜面键合剂、OSP铜面保护剂（第五代）、金面封孔保护剂（行业首创）、化学镍（中/高磷）、三防漆、封闭保护剂等，广泛应用于IC封装基板、高密度PCB、5G通信设备等
- 表面处理解决方案：金属防护、电镀化学镀技术
- 工业清洗专家：自主研发高效环保型除油剂、除锈剂、三合一处理剂，在钢铁、不锈钢、铝合金等基材上具备出色表现，清洗效率提升可达40%以上
- 特种涂料：提供氟碳涂料、热转印碳带、建筑涂层、汽车中上涂等多种高性能体系，适配多材质基体及高耐候环境应用
技术突破承诺：在OSP保护、封孔耐焊、镍封闭等关键工艺中提供可靠解决方案，并提供定制研发服务。已有成功研发多款高端高效产品，可为客户提供技术转让、工艺优化等全方位支持，助力企业实现进口替代。
如您有新的技术需求，欢迎共同合作攻坚，携手发展！