核心产品体系
以GP102E金面封孔保护剂系列为核心，覆盖PCB湿制程关键化学品
耐高温金面封孔保护剂 GP102E-H | 高端连接器与BGA载板长效抗硫化防腐封孔剂
耐高温金面封孔保护剂 GP102E-H 是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性
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护铜有机保焊膜 JSC-OSP-1 | 环保无铅OSP，焊盘保护首选方案
护铜有机保焊膜 OSP-1 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。
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铜面分子键合剂 JSC-BD-01 | 5G高频高速PCB化学键合方案，替代传统棕化
铜面分子键合剂JSC- BD-01 是竞生化学面向 5G/6G 高频高速 PCB 开发的革新性产品。不同于传统棕化依赖物理粗化增强结合力的方式，JSC- BD-01 通过杂化分子在铜面与树脂之间建立化学键合作用，在不损伤铜面的前提下实现优异的界面结合力。不产生涡流电流、不造成信号失真。
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铜面微蚀处理液JSC- Et-203 | 微米级表面活化，提升镀层结合力
铜面微蚀处理液 Et-203 是竞生化学专为 PCB 铜面表面前处理开发的高性能微蚀液。通过可控的化学微蚀作用，有效去除铜面氧化层和有机污染物，同时形成均匀的微米级粗糙表面，显著增强后续镀层、OSP 膜层或阻焊油墨的结合力，是高精度线路板制造的前处理利器
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减薄铜蚀刻液JSC-RC-101 | 精准铜层厚度控制，高均匀性PCB减铜方案
减薄铜蚀刻液 Rc-101 是竞生化学专为 PCB 精密铜层减薄工艺开发的高性能蚀刻液。通过精准可控的化学蚀刻，实现对铜层厚度的精确控制，板面减铜后洁净无残留，呈均匀粉红色，粗糙度可控，为精细线路制作奠定坚实基础。适用于全类型 PCB 产线，兼顾中小批量快速试制与大规模连续化生产需求。
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高可靠性PCB金面封孔保护剂 GP102E（PCB Gold Surface Sealer GP102E）
JSC-GP102E 金面封孔保护剂是一款应用于 PCB、FPC、端子线及精密电子元器件表面处理工艺的功能型保护药水，适用于化学镍金（ENIG）、电金、沉银等金属镀层的表面封孔与防护处理。 产品采用有机长链分子纳米自组装成膜技术，可有效填补镀层微孔缺陷，降低腐蚀介质渗透风险，提高金属表面的抗氧化能力、耐腐蚀性能及抗变色能力，同时改善焊接可靠性与长期稳定性。 广泛适用于 PCB/FPC、高频通信器件、光模块、半导体、连接器及精密电子制造领域。
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