膜褪膜液 JSC-F706 | 精密细线路PCB高效退膜不卡喷嘴专用退膜药水
干膜褪膜液 JSC-F706 是专为高密度 PCB、HDI 线路图形转移后工序设计的高性能剥膜剂。产品能针对各类进口及国产感光干膜实现快速、彻底的溶胀剥离，退膜后的膜渣呈细小、均匀、不发黏的粉末颗粒状，极易随系统水流过滤分离，不易发生团聚卡死喷嘴的现象。产品性质温和，在强效去膜的同时对底层基铜及阻焊绿油具有出色的零侵蚀保护。
PCB工业清洗药水
产品详情
在 PCB 外层或内层线路图形电镀完毕后，需要将原有的感光干膜退除，以进行下一步的酸/碱性蚀刻。随着 HDI 板内微盲孔、埋孔的密度暴增，传统退膜水往往面临两大痛点：第一，退下的膜渣呈大块片状或胶黏糊状，极易在槽体、管道和喷嘴处发生二次聚集堆积，堵塞喷嘴，导致设备频繁停机清洗；第二，在微盲孔内部，大块膜渣无法被冲刷出来，导致孔内"干膜残留"，在下一步蚀刻时阻挡了铜的去除，直接引发批量短路坏板。
JSC-F706退膜液引入了独特的表面活性解聚剂与亲水性聚合物。其核心机理是渗透进入干膜内部，将其交联网络剪断，使干膜以极其微小的均匀颗粒（50-200μm）脱落。膜渣不黏附设备、不堵塞过滤器，在喷淋压力下能轻易被冲出盲孔深处，确保退膜完全、无死角，同时对露出的基铜提供钝化保护，防止退膜后铜面变色氧化。产品对二次干膜同样具有良好的褪除效果。
应用范围： 主要用于精密 HDI 板、多层电路板、FPC 柔性板在图形电镀或掩膜蚀刻后的抗蚀干膜/湿膜的高效剥离退除工艺——内外层板图形转移后褪膜、HDI 板微孔褪膜、FPC 柔性板褪膜、二次干膜褪膜、湿膜褪膜、丝印油墨褪除。
核心价值：
- 消除盲孔短路隐患： 解决高精密多层板"因盲孔内干膜退不干净导致蚀刻不透"的批量性行业废品难题。
- 降低设备维护工时： 膜渣不结块、不糊机，使日常清槽维护周期从 3 天延长至 15 天以上，大幅解放产线劳动力。
产品特性
- 小颗粒膜渣：退膜膜渣呈细小均匀颗粒，不粘槽壁与滚轮，极易过滤，彻底解决卡死喷嘴故障。
- 盲孔零残留：高渗透水洗性，能迅速冲刷出高深宽比微盲孔、盲槽内的干膜碎屑，规避后续蚀刻短路。
- 退膜速度极快：退膜速率较常规药水提升 20% - 30%，大幅调高图形转移线的产出吞吐量。
- 二次干膜适应性强：对二次固化的干膜同样高效，褪膜时间缩短 30%。
- 基底无损保护：对底层铜面、阻焊油墨、基材树脂零攻击，退膜后铜面保持光亮、不发暗。
