产品详情
在 PCB 外层或内层线路图形电镀完毕后，需要将原有的感光干膜退除，以进行下一步的酸/碱性蚀刻。随着 HDI 板内微盲孔、埋孔的密度暴增，传统退膜水往往面临两大痛点：第一，退下的膜渣呈大块片状或胶黏糊状，极易在槽体、管道和喷嘴处发生二次聚集堆积，堵塞喷嘴，导致设备频繁停机清洗；第二，在微盲孔内部，大块膜渣无法被冲刷出来，导致孔内"干膜残留"，在下一步蚀刻时阻挡了铜的去除，直接引发批量短路坏板。
GEN-ST301退膜液引入了独特的表面活性解聚剂与亲水性聚合物。其核心机理是渗透进入干膜内部，将其交联网络剪断，使干膜以极其微小的均匀颗粒（50-200μm）脱落。膜渣不黏附设备、不堵塞过滤器，在喷淋压力下能轻易被冲出盲孔深处，确保退膜完全、无死角，同时对露出的基铜提供钝化保护，防止退膜后铜面变色氧化。产品对二次干膜同样具有良好的褪除效果。
应用范围： 主要用于精密 HDI 板、多层电路板、FPC 柔性板在图形电镀或掩膜蚀刻后的抗蚀干膜/湿膜的高效剥离退除工艺——内外层板图形转移后褪膜、HDI 板微孔褪膜、FPC 柔性板褪膜、二次干膜褪膜、湿膜褪膜、丝印油墨褪除。
核心价值：
- 消除盲孔短路隐患： 解决高精密多层板"因盲孔内干膜退不干净导致蚀刻不透"的批量性行业废品难题。
- 降低设备维护工时： 膜渣不结块、不糊机，使日常清槽维护周期从 3 天延长至 15 天以上，大幅解放产线劳动力。
产品特性
- 小颗粒膜渣：退膜膜渣呈细小均匀颗粒，不粘槽壁与滚轮，极易过滤，彻底解决卡死喷嘴故障。
- 盲孔零残留：高渗透水洗性，能迅速冲刷出高深宽比微盲孔、盲槽内的干膜碎屑，规避后续蚀刻短路。
- 退膜速度极快：退膜速率较常规药水提升 20% - 30%，大幅调高图形转移线的产出吞吐量。
- 二次干膜适应性强：对二次固化的干膜同样高效，褪膜时间缩短 30%。
- 基底无损保护：对底层铜面、阻焊油墨、基材树脂零攻击，退膜后铜面保持光亮、不发暗。
公开技术资料
产品定义与适用范围
GEN-ST301是面向PCB、FPC、HDI、IC载板和MSAP精细线路的碱性去膜液，用于内外层及选择性化镍金制程中的干膜剥除，重点改善小孔和密集线路区域残膜。
主要特点
- 适用于浸泡或喷淋去膜。
- 强调膜渣细化、渗透和水洗性，降低喷嘴堵塞和设备缠膜风险。
- 对铜、金、锡和阻焊油墨的兼容性应按实际材料和工艺验证。
典型物性
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| 外观 | 浅黄色半透明液体 |
| 比重 | 约1.0 g/mL |
| pH | 强碱性 |
推荐工艺窗口
| 项目 | 建议范围 |
|---|---|
| 开缸比例 | 8%-16% |
| 温度 | 52-58℃ |
| 时间 | 1-3分钟 |
| 操作 | 浸泡或喷淋 |
| 喷淋压力 | 1-3 kgf/cm² |
维护、验证与安全
建议每班分析工作液浓度并记录溶膜负载，补加依据分析结果和带出量执行。导入时应使用带小孔、密集线路和实际膜厚的生产板验证孔内残膜、铜面外观、水洗和后续工序。本产品为强碱性液体，使用前须阅读SDS并做好个人防护。
常见问题
板面已去净，为什么小孔仍有残膜？
小孔内流体交换弱，应检查膜厚、药液渗透、喷淋方向、压力、温度、溶膜负载和后水洗，不能只靠延长时间。
本资料用于公开说明产品用途与一般工艺建议。实际使用条件受基材、设备和制程影响，导入前应结合现场条件进行验证。
这个产品对应哪些实际问题
先进入对应方案完成原因判断和验证设计，再决定产品是否适用。
相关问题与验证资料
先了解现场异常、形成路径和验证边界，再判断该产品是否适合当前工况。
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