PCB/FPC化学镍金（ENIG）/金面封孔/量产导入与批次放行
金面封孔从样板转量产，应该设置哪三道放行关？
一块ENIG样板通过盐雾，并不等于连续量产已经稳定。本文用三道放行关拆解来料金面、小批工艺窗口和连续批次验证，说明每一阶段该看什么、怎样留对照，以及哪些缺陷不能交给封孔处理解决。
证据等级：AUTHORIZED_CASE
查看验证过程与适用边界FPC薄金、化镍浸金/电金、金面封孔
1 μin薄金FPC，为什么12小时后有的已经严重腐蚀？
同批约1 μin薄金FPC，在相同12小时腐蚀暴露条件下，未封孔样板出现大面积变色和腐蚀，部分区域现场判定已露铜；封孔处理对照仍保持正常。本文结合真实样板说明薄金FPC的腐蚀路径、排查方法及处理边界。
证据等级：INTERNAL_TEST
查看验证过程与适用边界公开边界
不公开客户名称、Logo、配方、完整工艺窗口及受保密约束的产线参数；核心结论应能由样板、批次记录、测试或公开资料支撑。