铜面中粗化剂

在多层板和 HDI 板的制造过程中，层间结合力是决定产品可靠性的核心指标之一。"爆板"、"分层"、"起泡"等失效问题，归根结底都是层间结合力不足导致的。铜面粗化处理是增强层间结合力的关键工艺环节。

竞生化学 GEN-CU203 铜面中粗化剂是针对层间结合力强化需求开发的专业化学品。与常规微蚀处理不同，中粗化要求形成更深的微观粗糙结构（1-3μm），以提供更强的物理咬合力，但又不能过度蚀刻导致线路损伤。GEN-CU203 通过精密配方设计，在这一矛盾中找到了最佳平衡点。

GEN-CU203 铜面中粗化剂采用先进的有机酸-氧化剂配方，能够在铜表面形成深度 1-3μm 的均匀微粗糙结构。这种结构如同在铜面上构建了无数微小的"锚点"，当树脂或干膜涂覆于粗化后的铜面时，材料会渗入这些微粗糙结构中，固化后形成机械互锁结构，显著增强结合强度。

产品的一大优势在于其出色的选择性控制能力——只作用于铜表面而不损伤精细线路。对于 L/S ≤ 30μm 的细线路板，GEN-CU203 可在有效粗化的同时保持线路的完整性，避免因过腐蚀导致的线路开路或线宽损失。微蚀后铜面无氧化点，可长时间储存，生产排程更加灵活。

槽液稳定性优异，在连续生产中微蚀速率波动小，减少了频繁分析调整的维护工作量。水洗性极佳，处理后铜面不留任何残留物，避免残留物对后续制程的污染和干扰。

解决痛点：

• 痛点一：层间结合力不足导致爆板分层。 GEN-CU203 处理后的铜面粗糙度 Rz 可达 3-5μm，层间剥离强度提升 30% 以上，有效杜绝爆板风险。
• 痛点二：粗化过程中细线路受损。 产品对细线路（L/S ≤ 30μm）无损伤，侧蚀严格控制在 ≤1μm，保障线路精度。
• 痛点三：微蚀后铜面氧化影响后续制程。 GEN-CU203 微蚀后的铜面具有优异的抗氧化性，可存放 24 小时以上，错班排产更灵活。
• 痛点四：槽液稳定性差，维护频繁。 微蚀速率稳定维持，连续生产 7 天无需频繁补加调整，维护工作量减少 40%。

适用场景包括：多层板内层干膜前处理、外层干膜前处理、喷锡前处理、化锡前处理、PTH 微蚀、防焊前处理、OSP 前处理、化银前处理。