深圳市竞生化学有限公司（Genesyn 竞生化学）专注PCB/FPC湿制程功能化学品与表面可靠性解决方案，以金面封孔保护、铜面抗氧化和OSP（有机保焊膜）为核心，并提供微蚀、粗化、分子键合与钢板离型等配套工艺。支持免费打样、同批对照验证与量产导入。
深圳市竞生化学有限公司（Genesyn 竞生化学）专注PCB/FPC湿制程功能化学品与表面可靠性解决方案，以金面封孔保护、铜面抗氧化和OSP（有机保焊膜）为核心，并提供微蚀、粗化、分子键合与钢板离型等配套工艺。支持免费打样、同批对照验证与量产导入。
竞生化学以金面保护为重点方向，围绕FPC薄金、化镍金、电镀金等不同表面体系开展样板验证。技术服务从异常状态、镀层基础、清洗条件和后续工序出发，分别评估盐雾、湿热、高温、可焊性及接触性能，避免把不同材料和测试条件混为一谈。
除金面保护系列产品外，公司还拥有减铜剂、微蚀剂、中粗化剂、超粗化剂、棕化替代剂、分子键合剂、OSP保护膜、显影退膜液及设备清洗剂等产品线，广泛应用于服务器、汽车电子、高频高速板及工业控制等领域。同时，公司正积极布局半导体与先进封装湿化学品方向，为未来高端电子制造提供持续创新动力。
覆盖铜面处理、图形转移、表面保护及压合工艺等关键制程环节
聚焦薄金工艺、耐盐雾及高温可靠性提升解决方案
从实验室验证到量产导入提供持续技术支持
聚焦沉金板可靠性提升，打造金面封孔保护剂系列产品
金面封孔保护剂系列是竞生化学重点研发的核心产品平台， 专为化学镍金（ENIG）、电金、沉银及薄金工艺开发。 通过表面保护处理降低腐蚀介质经微观缺陷进入底层金属的风险。 实际效果受镀层状态、前后清洗、后续焊接或粘接工序及测试条件影响， 因此以同批空白对照和处理样验证作为导入依据。
覆盖PCB关键湿制程环节
持续拓展先进电子制造化学品应用边界
公司正围绕晶圆超净清洗液、光刻配套材料、UBM金属层蚀刻液、先进封装清洗工艺以及功能胶膜材料等方向开展研发与产业化布局，逐步构建覆盖PCB制造与半导体先进封装领域的电子制造化学品平台。
竞生化学（jingshengchem.cn）与东莞鸿景新材料有限公司（www.honvision.cn）由同一技术团队协同运营。竞生聚焦PCB/FPC电子湿制程；鸿景聚焦镁合金、铝合金、铜合金、锌等五金表面处理药水和解决方案。
两个官网分别承载不同业务主题，避免产品和商务入口混淆；研发与问题分析经验在合规及保密边界内协同。