铜面抗氧化与可焊保护
GEN-CU209
芯片载板、端子及其他铜材表面抗氧化保护剂
GEN-CU209 尤其适用于 PCB、FPC、芯片载板、端子及其他铜材表面的抗氧化保护。通过在铜表 面形成均匀、致密的有机保护膜，降低氧气、水汽及腐蚀性介质与铜面的直接接触，从而提高 铜面的抗氧化、抗变色及耐湿热性能，并有助于降低因铜面氧化引起的焊接不良风险。 GEN-CU209 膜层薄、外观影响小，并具有良好的耐热稳定性，在合适工艺条件下可兼顾后续焊 接性能。特别适用于裸铜表面的短中期防氧化保护，可作为传统 OSP 工艺的简化保护方案应用。
铜面抗氧化与可焊保护
GEN-CU207
护铜有机保焊膜
护铜有机保焊膜 GEN-CU207 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。