铜面微蚀、粗化与减薄产品与应用

铜面微蚀、粗化与减薄

超糙铜面超粗化剂

超糙 GEN-CU204 是竞生化学推出的高性能铜面超粗化处理产品，专为精密电路板干膜、湿膜和感光阻焊的前处理开发。通过化学蚀刻在平滑铜面上形成显著粗糙结构，大幅增加比表面积，使树脂材料渗入形成"锚锁"效应，提供常规微蚀和中粗化无法比拟的结合强度。有机酸体系，对设备腐蚀性低，环保安全。

铜面微蚀、粗化与减薄

铜面中粗化剂

铜面中粗化剂 GEN-CU203 是竞生化学针对多层 PCB 和 HDI 板层间结合力强化需求开发的中粗化处理液。通过化学微蚀在铜表面形成均匀的微粗糙结构，大幅增加铜面的比表面积，增强与树脂/干膜间的物理咬合力与化学结合力，水洗性好、不残留、药液稳定性出色。

铜面微蚀、粗化与减薄

铜面微蚀处理液

铜面微蚀处理液 GEN-CU202 是竞生化学专为 PCB 铜面表面前处理开发的高性能微蚀液。通过可控的化学微蚀作用，有效去除铜面氧化层和有机污染物，同时形成均匀的微米级粗糙表面，显著增强后续镀层、OSP 膜层或阻焊油墨的结合力，是高精度线路板制造的前处理利器

铜面微蚀、粗化与减薄

减薄铜蚀刻液

减薄铜蚀刻液 GEN-CU201 是竞生化学专为 PCB 精密铜层减薄工艺开发的高性能蚀刻液。通过精准可控的化学蚀刻，实现对铜层厚度的精确控制，板面减铜后洁净无残留，呈均匀粉红色，粗糙度可控，为精细线路制作奠定坚实基础。适用于全类型 PCB 产线，兼顾中小批量快速试制与大规模连续化生产需求。