显影/退膜槽清洗剂
显影/退膜槽清洗剂 GEN-CL401 是竞生化学为 PCB 生产线设备维护开发的专用清洗剂。能够高效清除显影机和退膜机槽体内的淡黄色结晶物及油性物，保持设备槽体清洁，提高制程品质，保证设备性能并延长使用寿命。对 DFR（干膜光阻）/LPR（液态光阻）体系均适用，不侵蚀设备材料。
金面高效清洗剂
金面高效清洗剂 GEN-AU105 是竞生化学专为镀金 PCB 表面清洗维护开发的高效清洗剂。能够有效清除金表面的有机污染物（助焊剂残留、指纹、油脂等）及轻微氧化层，恢复金面的洁净度、可焊性和接触可靠性。产品基于环保水基配方，添加表面活性剂和螯合剂，对金层无任何腐蚀，安全环保。
耐高温金面封孔保护剂
耐高温金面封孔保护剂 GEN-GP103ES是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性
PCB压合不锈钢板抗胶污离型剂
PCB压合不锈钢板抗胶污离型剂 GEN-RL501是竞生化学为 PCB 压合工序开发的钢板离型处理产品。通过浸泡化学处理在不锈钢板表面生成自组装分子膜，有效防止压合过程中钢板与 PP 片溢胶粘连，替代传统离型纸/离型膜。浸泡工艺简单高效、成本低廉，综合成本降低 60% 以上，同时提高钢板光洁度和平整度，延长使用寿命 倍。
芯片载板、端子及其他铜材表面抗氧化保护剂
GEN-CU209 尤其适用于 PCB、FPC、芯片载板、端子及其他铜材表面的抗氧化保护。通过在铜表 面形成均匀、致密的有机保护膜，降低氧气、水汽及腐蚀性介质与铜面的直接接触，从而提高 铜面的抗氧化、抗变色及耐湿热性能，并有助于降低因铜面氧化引起的焊接不良风险。 GEN-CU209 膜层薄、外观影响小，并具有良好的耐热稳定性，在合适工艺条件下可兼顾后续焊 接性能。特别适用于裸铜表面的短中期防氧化保护，可作为传统 OSP 工艺的简化保护方案应用。