金面高效清洗剂
金面高效清洗剂 GEN-AU105 是竞生化学专为镀金 PCB 表面清洗维护开发的高效清洗剂。能够有效清除金表面的有机污染物（助焊剂残留、指纹、油脂等）及轻微氧化层，恢复金面的洁净度、可焊性和接触可靠性。产品基于环保水基配方，添加表面活性剂和螯合剂，对金层无任何腐蚀，安全环保。
产品详情
GEN-AU105 通过表面活性剂、螯合剂和渗透剂的协同作用，将金面上的污染物从表面剥离并分散于清洗液中。配方温和，对金层（包括化金和电金）无腐蚀或损伤，即使长时间浸泡或反复清洗也不影响金层厚度和结构。配合刷洗、超声波或喷淋清洗等工艺使用，清洗后金面洁净活化，为后续焊接、键合或测试工序提供理想的表面状态。
去除金表面的有机污染物、指纹和轻微氧化层，恢复金面洁净度和可焊性。主要用于清除印制电路板（PCB）镀金表面、金手指区域的助焊剂、油脂及轻微氧化层。清洗剂包括环保型水基清洗剂（通过皂化、乳化去污）和碳氢溶剂，能有效提升金面的可焊性与连接可靠性。
应用范围： 金手指清洗维护、ENIG（化金）表面清洗、BGA 焊盘金面清洗、镀金连接器清洗、PCB 出货前终检清洗。用于清除印制电路板金手指或化金表面在生产、成型及包装过程中沾染的手指印、油污、离子污染物及轻微氧化层。
产品特性
- 清除彻底：有效去除油脂、指纹、助焊剂、氧化物。
- 金层零损伤：对金面无腐蚀，金层厚度和结构完整。
- 环保水基：不含 VOC 溶剂，安全环保。
- 工艺灵活：适配刷洗、超声波、喷淋等多种清洗方式。
- 兼容性好：适用于化金、电金、金手指等多种金面。
这个产品对应哪些实际问题
先进入对应方案完成原因判断和验证设计，再决定产品是否适用。
相关问题与验证资料
先了解现场异常、形成路径和验证边界，再判断该产品是否适合当前工况。
金面封孔从样板转量产，应该设置哪三道放行关？
一块ENIG样板通过盐雾，并不等于连续量产已经稳定。本文用三道放行关拆解来料金面、小批工艺窗口和连续批次验证，说明每一阶段该看什么、怎样留对照，以及哪些缺陷不能交给封孔处理解决。
查看排查与验证依据金面盐雾后发红、发绿、发黑，能凭颜色判断腐蚀哪一层吗？
金面盐雾后的红点、绿斑和黑色痕迹只能提供线索，不能直接对应铜层或镍层。本文说明颜色判断为何会误导，以及如何从起腐位置、显微、成分和截面逐级确认。
查看排查与验证依据FPC薄金样板12小时正常，能直接判断量产合格吗？
约1μin薄金FPC在12小时腐蚀对照中表现正常，只能说明本批样板在当前测试窗口内存在处理差异，不能直接换算盐雾寿命或实际使用年限。本文给出从样板筛选走向量产验证的四步方法。
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