拒焊、氧化？PCB表处OSP，到底靠不靠谱，问题出在哪？
在硬件研发和NPI（新产品导入）的日常中，关于PCB表面处理的话题总是不断。如果你不深入了解，你会发现每一种表面处理在理论上都看似完美，然后当你真正在实际应用中时候，往往会遇到这样或那样的问题。例如：当你面对一块密布着0.4mm Pitch
阅读全文OSP、喷锡、化镍金，到底在解决什么问题？
相信很多人都会把 PCB 表面处理理解成“防氧化”，当然这样理解也没错，但这只是最表层的解释。然而真正核心的问题是：铜一旦发生氧化（Cu₂O / CuO），焊料就无法形成稳定的金属间化合物（IMC），焊点可靠性直接失效。所以所有表面处理，不
阅读全文为什么PCB焊盘不能直接用裸铜
很多刚做PCB的人都会有一个直觉：铜的导电性这么好，为什么不能直接用铜面做焊盘？ 化镍金后，金面可以用封孔剂，那铜面是不是也可以“封一下就行”？ 这个想法，从逻辑上看没问题，但在工程上是完全走不通的。 首先这个疑问的本质其实，就是
阅读全文盐雾实验，到底在测什么？一篇给说清楚
干过PCB的朋友都知道，在PCB领域的，对于有可靠性要求的产品，盐雾测试是一项常见的验证手段。很多时候，我们只是“做测试”，但并没有真正搞清楚——盐雾到底在筛什么问题。为什么有些板要过48H 盐雾，有些不做，有些甚至更高。什么情况下需要过盐
阅读全文深度解析化镍金（ENIG）：从工艺优势到镍层氧化的解决思路
在 PCB（印制电路板）的生产过程中，化镍金（ENIG, Electroless Nickel Immersion Gold）是一种非常经典的表面处理工艺。一、常见的PCB 表面处理工艺我们常见的PCB 表面处理工艺包含，喷锡，OSP 沉银
阅读全文为什么 ENIG 金面在双85测试后会发黑？
在PCB表面处理工艺中，ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold，化学镍浸金）是一种被广泛应用的表面处理方式，常见于服务器、汽车电子、通信设备以及工业控制等高可靠电子产品。当然在低端的产品中也是可以做的，
阅读全文高频高速板的“幕后英雄”：电镀铜添加剂如何影响信号完整性？
引言 想象一下，我们的常用家电或者简单电器的电路板，你会有什么要求，其实很简单，对电路板铜导线的要求很简单：导通、不过载即可，甚至在早期我见到过直接外接导线的情况。但是很多高精端的电路板，不是想象那么简单，当信号频率进入千兆赫兹
阅读全文孔”中见真章：PCB通孔金属化（PTH）化学品技术解析
1. 除去胶渣为什么要除胶渣： 我们知道在机械钻孔过程中的高速旋转和摩擦会产生瞬时高温，使PCB板的孔壁的环氧树脂（Resin）熔化，最后就会形成一层薄薄的“树脂钻污”。而且还是绝缘的，而这层绝缘的钻污覆盖住内层线路暴露出来的铜环，那整个线
阅读全文一文读懂PCB详解阻焊油墨与字符油墨的技术与艺术
一文读懂PCB详解阻焊油墨与字符油墨的技术与艺术引言在前面，我介绍了PCB板，制造过程，一块铜板如何最终变成PCB板，那么当一块电路板（PCB）完成其内部复杂的线路构建后，并不是就完了，还需要给其一道工序，刷涂层。正如我们生活中见到的，大多
阅读全文PCB制造中的“三大药水”：蚀刻、电镀与光刻胶，谁是技术核心？
很多小伙伴，其实可能更多的听到的是，光刻胶，在各大新闻报道中，在芯片被卡脖子，光刻机被限制购买的时候，还有另外一种声音。就是光刻胶也面临卡脖子！引言印制电路板（PCB）的制造，本质上是在绝缘基材上方的覆铜层上，通过材料的选择性移除（减法工艺
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