盐雾实验，到底在测什么？一篇给说清楚

干过PCB的朋友都知道，在PCB领域的，对于有可靠性要求的产品，盐雾测试是一项常见的验证手段。很多时候，我们只是“做测试”，但并没有真正搞清楚——盐雾到底在筛什么问题。为什么有些板要过48H 盐雾，有些不做，有些甚至更高。什么情况下需要过盐雾，为什么要做盐雾测试，以及盐雾测试到底测什么，还有过什么样的盐雾测试。 下面我们把盐雾是什么、为什么要做盐雾、以及盐雾到底测什么、有哪些类型，做一个详细的整理分析。

一、什么是盐雾测试

很多人提到盐雾是什么，第一个想到的答案，就是：“盐雾试验是一种模拟自然环境中的盐雾腐蚀环境的测试方法”。那什么是盐雾腐蚀环境呢。其实简单来说或，就是通过人工制造一种，高热，高湿、高盐，的环境，通常是通过喷5%氯化钠雾化液，35或50度的温度，95%湿度的自然环境，本质是通过这种环境加速化学反应，这个的核心是利用高湿形成沉积水膜，利用高浓度氯离子破坏金属钝化层，从而实现在几十小时内完成自然环境下几年的腐蚀过程的验证。

很多人在盐雾同时，其实还想到另外一个测试，高温高湿测试！关于为什么只有些只做高温高湿，有些还需要过盐雾，二者到分别测什么，我们将在后面几期分别展开。

二、为什么要过盐雾

如果单就盐雾的本身来说。盐雾试验本质上是在极度的腐蚀环境下，对金属防护层的连续性、致密性以及界面结合力的快速验证，快速的把潜在的缺陷暴露出来。而如果我们的去回到现实生活中，其实，盐雾其实模拟的就是我们实际生活中的：

👉 1. 人体汗液环境

日常使用中最常见的场景

👉 2. 海洋/沿海环境

长期暴露在含盐空气中

👉 3. 潮湿 + 污染环境

工业或复杂使用条件

所以，归结起来，盐雾测试：主要测的是“抗腐蚀能力 + 缺陷暴露”，而高温高湿则测的是长期可靠性和失效趋势，二者并不一样。

所以 我们看到很多产品，双85可以过，但盐雾过不了，这种情况可以反应出：产品的结构上存在缺陷，而不是材料不稳定。

在实际生产中，经常会出现：

• 同样是ENIG
• 外观一致
• 厚度达标

但实际测试的表现完全不同。

我们分析其原因在于：

• 药水体系不同
• 工艺窗口不同
• 镍层结构（如磷含量）不同

这些差异，我们其实在常规检测中很难有体现的。然而在盐雾环境下，就会被迅速放大。

三、盐雾测试有哪些类型？

我们既然要模拟环境，自然就不应该是只有一种盐雾测试，通常常见的盐雾测试有。

1.NSS（中性盐雾）

这种是最常见的盐雾测试，也是在PCB领域用得最多的一种。

典型条件：

• 5% NaCl
• 温度约 35℃
• pH 接近中性

一般我们说的：

“24小时 / 48小时盐雾”

默认指的就是NSS。

👉 它的作用是：

做基础抗腐蚀能力验证，同时筛查明显缺陷。

2.ASS（酸性盐雾）

这是一种更为苛刻的盐雾测试，前面中性盐雾，我们只是有盐，酸性盐雾，还要加入酸。可想而知，在一种 高盐，高热高湿，有酸的条件下测试产品耐腐蚀性，这是一种极为苛刻的测试。

3.CASS（铜加速盐雾）

其实我们可以看到，不同盐雾就是在原来的中性盐雾基础上层层加码，所谓层层加码，这种盐雾就是在酸性盐雾基础上再加入加入了铜离子，其实是 氯化铜，这种测试主要用于高要求场景对比测试。

以上三种，从操作来说说都是，持续性盐雾，所谓持续性盐雾测试就是放在对应环境中持续指定时间，比如24H，48H 等，最后拿出来看测试结果。

除了持续性的盐雾测试，还有一种

交变盐雾（Cyclic SST）：

这种测试才是最为真实的工程模拟，我们现实生活中，比如，下雨，不是一直下，而是下一阵又隔一段时间。所以交变盐雾的就是模拟这种过程：

• 盐雾 → 湿润
• 停喷 → 干燥
• 升温 → 加速反应

不断循环，这种比起前面的持续盐雾，更为苛刻。

最后说一下，不是盐雾测试越复杂就代表产品越好，在真实情况，我们需要测试方式要匹配产品的使用环境，否则盐雾测试将变得毫无意义，你用CASS测试普通产品，毫无意义，但是你用NISS 测试户外，海边苛刻环境产品，是不够的。

盐雾的应用场景很多，在PCB领域，比如封孔剂的封孔后的验证，做盐雾是验证化学封孔剂是否起效的硬指标。 同样的ENIG工艺，药水供应商A和B的药水测试。盐雾试验不是PCB生产的终点，而是工艺优化的起点。它像一面镜子，照出的是我们在前期处理、化学沉镍、金层控制以及封孔保护等每一个阶段的功底。