金面封孔与贵金属防护
GEN-GP103ES
耐高温金面封孔保护剂
耐高温金面封孔保护剂 GEN-GP103ES是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性
金面封孔与贵金属防护
GEN-GP102E
高可靠耐高温金面封孔保护剂
250℃×4分钟
85/85湿热96H
两次245℃回流
GEN-GP102E用于化学镍金（ENIG）、电镀金等金面的微孔封闭与表面保护。在内部样品验证条件下，完成250℃×4分钟高温烘烤、85℃/85%RH湿热96小时及连续两次245℃峰值无铅回流测试，金面无明显发黄或色斑；实际效果须结合客户板材、镀层和回流曲线验证。