PCB铜面是不是越粗糙越好？
你觉得PCB铜面，是不是越粗糙越好？ 其实这个问题如果放在很多传统PCB应用里，答案可能是： 粗一点，更稳。这是因为粗糙的铜面，可以增加铜箔和树脂之间的机械咬合，提高结合力。 但当PCB进入高速应用以后，这个问题的答案似乎就变了。
技术解析PCB铜微蚀，到底在干什么？
微蚀看起来只是一个前处理工序。 但它不是小配角。 它做的不是简单清洗，而是把后续工艺要依赖的铜面重新整理出来。 所以PCB很多问题，不要只盯最后一道工序。 往前看一眼铜面。 有些答案，就在那里。
技术解析
镀金局部缺陷：先看截面，再谈可靠性测试
盐雾测试，本质上是把样品放进含盐雾气的腐蚀环境里（这里说的是中性盐雾），让腐蚀风险加速暴露出来。 所以盐雾测试更适合回答这类问题： 比如，这个镀层或防护体系，在盐雾环境下，耐腐蚀能力怎么样？会不会出现底材腐蚀、点蚀、红锈、白锈？ 镀层是否还能维持基本的阻隔防护作用？所以盐雾偏向看“耐腐蚀表现”。它可以做对比，可以做质量验证，也可以用于某些标准或客户规范要求下的验收。
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PCB制造中的“三大药水”：蚀刻、电镀与光刻胶，谁是技术核心？
印制电路板（PCB）的制造，本质上是在绝缘基材上方的覆铜层上，通过材料的选择性移除（减法工艺）与选择性增加（加法工艺），来形成预设导电图形的过程。在实现这一目标所涉及的众多化学品中，有三类材料的功能与性能，直接决定了最终产品的精度、性能和可靠性。它们分别是： 蚀刻液、光刻胶与电镀液（及其添加剂）。
技术解析
ENIG板过不了48小时盐雾测试，问题到底出在哪？
谈到PCB制造，一直都有聊不完的技术问题。而ENIG（化学镀镍金）是一种被广泛采用的表面处理工艺，兼顾焊接性能与抗氧化能力，被认为是可靠性较高的一种方案。
技术解析一块PCB沉金板的盐雾失效，问题未必是金厚度问题
ENIG沉金板盐雾失效，很多人第一反应是金层厚度不够。但实际案例分析表明，问题的核心往往不在金层厚度，而在于沉金层的微孔是否形成了贯通的腐蚀路径。本文从失效机理、排查思路到解决方案，全面解析沉金板盐雾失效的真实原因。
技术解析镁合金钝化后，盐雾反复没有过，不一定是药水问题
镁合金钝化后盐雾测试不过，很多人第一反应是钝化液有问题。但在实际生产中发现，问题的根源往往不在钝化液，而在压铸过程中残留的脱模剂。本文从失效机理到排查方法，全面解析镁合金钝化盐雾失败的真正原因。
技术解析化镍金黑盘，看到黑色就能判定是镍层问题吗？
化镍金焊盘发黑、拒焊或焊点脆断，不应只凭颜色判断黑盘。本文从浸金置换反应、镍层局部腐蚀和焊接界面出发，说明应如何用退金、截面、断口和制程记录逐步确认。
技术解析镁合金钝化批次不稳定，先确认材料有没有变
同一套镁合金钝化参数换批次后出现色差、挂灰或盐雾波动，问题可能跟着材料走。应先核对牌号、组织、加工面和前处理反应，再决定是否调整槽液。
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