技术文章
2026-02-03
【硬核拆解】从实验室到量产，你的乳化配方为什么会见光死？
很多化工配方在实验室中表现完美，一旦放大到量产就出现各种问题。本文从乳化配方的实际案例出发，拆解从实验室到量产的工艺放大陷阱和解决思路。
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2025-02-10
金手指盐雾不过，问题可能不是金厚
在PCB金手指、连接器端子以及FPC镀金产品生产过程中，盐雾测试一直是评价产品可靠性的重要指标之一。 很多工程师可能都会有过类似经历： 通常情况发现产品外观正常；而且 镀金厚度也满足要求； 但盐雾测试就是始终无法通过。想象一下，面对这种情况，不少企业的第一反应都是什么？ 是增加金厚度吗？这种真的有效吗
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2023-05-18
关于PCB 喷锡工艺和喷锡工艺的流程
印制电路板（PCB）的制造，本质上是在绝缘基材上方的覆铜层上，通过材料的选择性移除（减法工艺）与选择性增加（加法工艺），来形成预设导电图形的过程。在实现这一目标所涉及的众多化学品中，有三类材料的功能与性能，直接决定了最终产品的精度、性能和可靠性。它们分别是： 蚀刻液、光刻胶与电镀液（及其添加剂）。
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