从3μin到2μin：PCB板ENIG薄金体系下界面稳定性失效与解决方案
随着PCB行业金层厚度从3μin向2μin收缩，ENIG薄金体系下的界面稳定性问题日益突出。本文从化镍金的置换反应原理出发，深入分析薄金带来的微孔放大效应和界面失效机制，并给出封孔处理的系统解决方案。
技术解析拒焊、氧化？PCB表处OSP，到底靠不靠谱，问题出在哪？
OSP作为最经济的PCB表面处理工艺，成本低、平整度好，但很多工程师在实际产线上踩过坑——焊盘拒焊、氧化、多次回流失效。本文从OSP的本质出发，分析其适用边界，帮你判断什么场景该用OSP，什么场景该换工艺。
技术解析OSP、喷锡、化镍金，到底在解决什么问题？
PCB表面处理不只是防氧化那么简单。OSP、喷锡、化镍金这三种主流工艺，本质都在解决如何在可焊性和可靠性之间做平衡。本文从底层逻辑出发，把三种工艺的本质说清楚，并引入封孔剂在其中的关键作用。
技术解析为什么PCB焊盘不能直接用裸铜
很多刚做PCB的人都有个直觉——铜的导电性这么好，为什么不能直接用铜面做焊盘？本文从铜的氧化机理出发，解释为什么裸铜不能用于焊接，以及OSP、喷锡、化镍金等表面处理工艺存在的必要性。
技术解析盐雾测试，到底在测什么？一篇给说清楚
盐雾测试是PCB和金属表面处理中最常见的可靠性测试之一，但很多人并不清楚它的原理和评判标准。本文详细解读盐雾测试的本质、标准方法和结果判定逻辑。
技术解析盐雾测试，到底在测什么？一篇给说清楚
盐雾测试是PCB和金属表面处理中最常见的可靠性测试之一，但很多人并不清楚它的原理和评判标准。本文详细解读盐雾测试的本质、标准方法和结果判定逻辑。
技术解析盐雾测试，到底在测什么？一篇给说清楚
盐雾测试是PCB和金属表面处理中最常见的可靠性测试之一，但很多人并不清楚它的原理和评判标准。本文详细解读盐雾测试的本质、标准方法和结果判定逻辑。
技术解析深度解析化镍金（ENIG）：从工艺优势到镍层氧化的解决思路
化镍金（ENIG）是PCB高端表面处理的代表性工艺，兼具优秀的平整度、可焊性和存储寿命。但镍层氧化导致的黑盘和可焊性下降问题一直是行业痛点，本文从工艺原理到解决方案全面解析。
技术解析为什么ENIG金面在双85测试后会发黑？
ENIG金面在双85测试（85℃/85%RH）后出现发黑现象，是PCB行业常见的可靠性问题。本文从失效机理出发，分析金层微孔、镍层氧化和原电池效应三重因素的叠加作用，并给出有效解决方案。
技术解析
实测：2μm电金金手指盐雾超过500小时，我们做了什么？
近期，在我们客户打样中，我们针对2μm电金金手指进行了一组可靠性验证测试，给客户解决降低金层，同时能保证可靠性的要求。客户希望找到一种兼顾成本与可靠性的解决方案。
技术解析