技术文章
2023-05-18
关于PCB 喷锡工艺和喷锡工艺的流程
印制电路板（PCB）的制造，本质上是在绝缘基材上方的覆铜层上，通过材料的选择性移除（减法工艺）与选择性增加（加法工艺），来形成预设导电图形的过程。在实现这一目标所涉及的众多化学品中，有三类材料的功能与性能，直接决定了最终产品的精度、性能和可靠性。它们分别是： 蚀刻液、光刻胶与电镀液（及其添加剂）。
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