镀金局部缺陷：先看截面，再谈可靠性测试
盐雾测试，本质上是把样品放进含盐雾气的腐蚀环境里（这里说的是中性盐雾），让腐蚀风险加速暴露出来。 所以盐雾测试更适合回答这类问题： 比如，这个镀层或防护体系，在盐雾环境下，耐腐蚀能力怎么样？会不会出现底材腐蚀、点蚀、红锈、白锈？ 镀层是否还能维持基本的阻隔防护作用？所以盐雾偏向看“耐腐蚀表现”。它可以做对比，可以做质量验证，也可以用于某些标准或客户规范要求下的验收。
技术解析
PCB制造中的“三大药水”：蚀刻、电镀与光刻胶，谁是技术核心？
印制电路板（PCB）的制造，本质上是在绝缘基材上方的覆铜层上，通过材料的选择性移除（减法工艺）与选择性增加（加法工艺），来形成预设导电图形的过程。在实现这一目标所涉及的众多化学品中，有三类材料的功能与性能，直接决定了最终产品的精度、性能和可靠性。它们分别是： 蚀刻液、光刻胶与电镀液（及其添加剂）。
技术解析
ENIG板过不了48小时盐雾测试，问题到底出在哪？
谈到PCB制造，一直都有聊不完的技术问题。而ENIG（化学镀镍金）是一种被广泛采用的表面处理工艺，兼顾焊接性能与抗氧化能力，被认为是可靠性较高的一种方案。
技术解析一块PCB沉金板的盐雾失效，问题未必是金厚度问题
ENIG沉金板盐雾失效，很多人第一反应是金层厚度不够。但实际案例分析表明，问题的核心往往不在金层厚度，而在于沉金层的微孔是否形成了贯通的腐蚀路径。本文从失效机理、排查思路到解决方案，全面解析沉金板盐雾失效的真实原因。
技术解析镁合金钝化后，盐雾反复没有过，不一定是药水问题
镁合金钝化后盐雾测试不过，很多人第一反应是钝化液有问题。但在实际生产中发现，问题的根源往往不在钝化液，而在压铸过程中残留的脱模剂。本文从失效机理到排查方法，全面解析镁合金钝化盐雾失败的真正原因。
技术解析化镍金黑盘：你以为问题出在金，其实出在镍
化镍金黑盘是PCB行业困扰了几十年的经典失效问题。大多数人第一反应是金层不够厚，但问题的根因其实在镍层。本文从置换反应机理出发，深入解析黑盘形成的本质原因和解决方案。
技术解析镁合金表面处理，第一关认材料
做镁合金表面处理，材料牌号不是背景信息，是工艺决策的前提。不同牌号的镁合金成分不同、微观组织不同、电化学特性不同。本文系统梳理镁合金牌号体系，帮助从业者从材料源头把控表面处理质量。
技术解析为什么你的PCB镀了金，还是会失效？
PCB做了电金或化镍金，却依然出现双85测试不过、高温高湿失效、接触不稳定等问题。本文从电金与化镍金的本质差异出发，解析金层微孔导致的失效机制，以及高可靠性场景下的封孔应对策略。
技术解析PCB OSP后发红发黑就是没上膜？你可能真判断错了
PCB做OSP处理后出现局部发红或黑点，很多人第一反应是OSP没上膜。但分析发现，问题往往出在干燥工艺而非药水本身。本文从异常的方向性特征入手，揭示残水导致的热分布不均才是真正的元凶。
技术解析从3μin到2μin：PCB板ENIG薄金体系下界面稳定性失效与解决方案
随着PCB行业金层厚度从3μin向2μin收缩，ENIG薄金体系下的界面稳定性问题日益突出。本文从化镍金的置换反应原理出发，深入分析薄金带来的微孔放大效应和界面失效机制，并给出封孔处理的系统解决方案。
技术解析