产品概述
一、产品介绍
JSC-RF214 针对密集线路板 PCB、FPC 或工艺复杂的精细线路板（HDI 小孔约 0.12 mm）的小孔残留干膜，有优异的渗透除膜能力，可用于 IC 载板和 MSAP 制程去膜。以及对于选化
金化学沉镍金板（HDI）的干膜剥除，PCB 制作中内层干膜、外层干膜和化镍金选化干膜的褪除，同样有效。
二、产品优势
>>> 不攻击锡面和阻焊油墨，铜面、金面不氧化；
>>> 膜碎小且均匀,不会缠绕行辘和堵塞喷嘴；
>>> 褪模速率快，约相当于烧碱退膜的 1.5-2 倍；
>>> 槽液寿命比 NaOH 延长 10 倍以上；
>>> 表面残留少, 水洗性好；
>>> 可用于 IC 载板和 MSAP 制程的褪膜。
三、产品属性
四、操作工艺参数
补充或添加说明：无论是自动添加、手动添加，均按照开缸比例进行添加。即按开缸比例，计算配制补充药液。且当溶膜量大于 20 g/L 时（一般 3～7 天换缸），建议整缸换新。否则当溶膜量过高>22 g/L 时，可能会导致去膜速度变慢或铜面稍有氧化的问题。
五、实时监测及补加
4.1 工作液建议每班分析监测，滴定原理：酸碱中和滴定法。
仪器及试剂:
（1） 1.0 N HCl 标准溶液
（2） 酚酞指示剂
（3） 10 ml 移液管
（4） 250 ml 锥形瓶
（5） 50 ml 滴定管
分析步骤：
取 10 ml 样品于锥形瓶中 >>> 加入 50 ml 纯水，加酚酞指示剂 3-5 滴 >>> 用 1N HCl 滴
定由红色变成无色,记下消耗体积 V/ml。
计算：JSC-RF214(%)=V* 2.17
例：在滴定过程中总共消耗了 1.0 N HCl 标准液 5 ml,则 JSC-RF214（%）=5×2.17
=10.85%
4.2 溶膜量分析
取槽液 1 升，加入 300 ml 50%的硫酸 >>> 搅拌 1～5 分钟，待溶液中大量膜渣沉淀后过
滤 >>> 将过滤后膜渣烘干，称量，即为溶膜量。
六、操作须知
（1）使用或接触此药剂前，仔细阅读相关 MSDS 文件，注意穿戴必要的防护用品。
（2）本产品为强碱性液体，避免接触皮肤及眼睛。
（3）若不慎溅及皮肤或眼睛上，请先用大量清水冲洗，再就医。
（4）泄漏处置，请用沙土掩住或用大量水稀释
