# Genesyn 竞生化学 > 深圳市竞生化学有限公司（Genesyn 竞生化学）专注PCB/FPC湿制程功能化学品与表面可靠性解决方案，以金面封孔保护、铜面抗氧化和OSP（有机保焊膜）为核心，并提供微蚀、粗化、分子键合与钢板离型等配套工艺。支持免费打样、同批对照验证与量产导入。 ## 官方身份与业务边界 - [竞生化学官网](https://jingshengchem.cn/): 深圳市竞生化学有限公司的唯一官方网站。 - 重点实体：PCB/FPC湿制程功能化学品、金面封孔保护、铜面抗氧化、OSP有机保焊膜、微蚀、粗化、分子键合、钢板离型。 - 所有产品效果均受基材、镀层、设备、前后工序和测试条件影响，应以同批对照与现场验证为准。 ## 产品与解决方案 - [产品中心](https://jingshengchem.cn/products): 已公开产品、型号、用途及技术资料。 - [GEN-CU209 芯片载板、端子及其他铜材表面抗氧化保护剂](https://jingshengchem.cn/product/18): GEN-CU209 尤其适用于 PCB、FPC、芯片载板、端子及其他铜材表面的抗氧化保护。通过在铜表 面形成均匀、致密的有机保护膜，降低氧气、水汽及腐蚀性介质与铜面的直接接触，从而提高 铜面的抗氧化、抗变色及耐湿热性能，并有助于降低因铜面氧化引起的焊接不良风险。 GEN-CU209 膜层薄、外观影响小，并具有良好… - [GEN-RL501 PCB压合不锈钢板抗胶污离型剂](https://jingshengchem.cn/product/17): PCB压合不锈钢板抗胶污离型剂 GEN-RL501是竞生化学为 PCB 压合工序开发的钢板离型处理产品。通过浸泡化学处理在不锈钢板表面生成自组装分子膜，有效防止压合过程中钢板与 PP 片溢胶粘连，替代传统离型纸/离型膜。浸泡工艺简单高效、成本低廉，综合成本降低 60% 以上，同时提高钢板光洁度和平整度，延长使用寿… - [GEN-GP103ES 耐高温金面封孔保护剂](https://jingshengchem.cn/product/16): 耐高温金面封孔保护剂 GEN-GP103ES是专为高端连接器、BGA封装载板、化学镀镍金（ENIG）/电镀镍金板及精密端子开发的长效防腐表面保护产品。产品采用多组元有机缓蚀剂与硫醇自组装技术，能强效渗透并封闭金层表面因结晶不均形成的微孔，彻底阻绝外界恶劣气体对底层镍/铜的侵蚀，同时完全不破坏金面原有的极佳导电性与可焊性 - [GEN-AU105 金面高效清洗剂](https://jingshengchem.cn/product/15): 金面高效清洗剂 GEN-AU105 是竞生化学专为镀金 PCB 表面清洗维护开发的高效清洗剂。能够有效清除金表面的有机污染物（助焊剂残留、指纹、油脂等）及轻微氧化层，恢复金面的洁净度、可焊性和接触可靠性。产品基于环保水基配方，添加表面活性剂和螯合剂，对金层无任何腐蚀，安全环保。 - [GEN-CL401 显影/退膜槽清洗剂](https://jingshengchem.cn/product/14): 显影/退膜槽清洗剂 GEN-CL401 是竞生化学为 PCB 生产线设备维护开发的专用清洗剂。能够高效清除显影机和退膜机槽体内的淡黄色结晶物及油性物，保持设备槽体清洁，提高制程品质，保证设备性能并延长使用寿命。对 DFR（干膜光阻）/LPR（液态光阻）体系均适用，不侵蚀设备材料。 - [GEN-ST301 干膜褪膜液](https://jingshengchem.cn/product/13): 干膜褪膜液 GEN-ST301 是专为高密度 PCB、HDI 线路图形转移后工序设计的高性能剥膜剂。产品能针对各类进口及国产感光干膜实现快速、彻底的溶胀剥离，退膜后的膜渣呈细小、均匀、不发黏的粉末颗粒状，极易随系统水流过滤分离，不易发生团聚卡死喷嘴的现象。产品性质温和，在强效去膜的同时对底层基铜及阻焊绿油具有出色… - [GEN-DV301 碱性显影液](https://jingshengchem.cn/product/12): 碱性显影液GEN-DV301 是竞生化学为 PCB、半导体及液晶显示（LCD）制造过程的图形转移工艺开发的高性能显影液。主要成分为有机碱、表面活性剂、助溶剂和悬浮分散剂等，能够高效溶解未被曝光的光刻胶/干膜，精准显露出所需的线路图形，显影速度快、分辨率高，对光刻胶和基材无损伤。 - [GEN-CU208 铜面PP压合离型膜处理液](https://jingshengchem.cn/product/11): 铜面PP压合离型膜处理液GEN-CU208 是竞生化学为多层板、AI 服务器高多层板及 FC-BGA 载板开发的创新型产品。通过在裸铜表面分子自组装生成一层纳米级有机膜，形成分子阻挡层，阻止环氧树脂等树脂与铜面粘合，起到离型膜作用。与传统的离型胶膜相比，成本极低，操作简便。 - [GEN-CU207 护铜有机保焊膜](https://jingshengchem.cn/product/10): 护铜有机保焊膜 GEN-CU207 通过在裸铜表面化学生成一层 0.2-0.5μm 的有机膜（唑类保护膜），起到防氧化、耐热冲击和抗湿性作用，确保电路板在组装前不氧化，焊接时可被焊剂迅速清除，具有低成本、平整度高、环保无铅等突出优点。 - [GEN-CU206 铜面分子键合剂](https://jingshengchem.cn/product/9): 铜面分子键合剂GEN-CU206 是竞生化学面向 5G/6G 高频高速 PCB 开发的革新性产品。不同于传统棕化依赖物理粗化增强结合力的方式，GEN-CU206 通过杂化分子在铜面与树脂之间建立化学键合作用，在不损伤铜面的前提下实现优异的界面结合力。不产生涡流电流、不造成信号失真。 - [GEN-CU205 铜面棕化处理剂](https://jingshengchem.cn/product/8): 铜面棕化处理剂 GEN-CU205是竞生化学为多层 PCB 内层压合前处理开发的专用棕化液。通过氧化剂、有机酸、缓蚀剂等成分的协同作用，使铜面发生温和氧化-配位反应，形成一层均匀、致密、粗糙的棕色有机金属转化膜，有效防止铜面氧化并显著提高层间结合力。 - [GEN-CU204 超糙铜面超粗化剂](https://jingshengchem.cn/product/7): 超糙 GEN-CU204 是竞生化学推出的高性能铜面超粗化处理产品，专为精密电路板干膜、湿膜和感光阻焊的前处理开发。通过化学蚀刻在平滑铜面上形成显著粗糙结构，大幅增加比表面积，使树脂材料渗入形成"锚锁"效应，提供常规微蚀和中粗化无法比拟的结合强度。有机酸体系，对设备腐蚀性低，环保安全。 - [GEN-CU203 铜面中粗化剂](https://jingshengchem.cn/product/6): 铜面中粗化剂 GEN-CU203 是竞生化学针对多层 PCB 和 HDI 板层间结合力强化需求开发的中粗化处理液。通过化学微蚀在铜表面形成均匀的微粗糙结构，大幅增加铜面的比表面积，增强与树脂/干膜间的物理咬合力与化学结合力，水洗性好、不残留、药液稳定性出色。 - [GEN-CU202 铜面微蚀处理液](https://jingshengchem.cn/product/5): 铜面微蚀处理液 GEN-CU202 是竞生化学专为 PCB 铜面表面前处理开发的高性能微蚀液。通过可控的化学微蚀作用，有效去除铜面氧化层和有机污染物，同时形成均匀的微米级粗糙表面，显著增强后续镀层、OSP 膜层或阻焊油墨的结合力，是高精度线路板制造的前处理利器 - [GEN-CU201 减薄铜蚀刻液](https://jingshengchem.cn/product/4): 减薄铜蚀刻液 GEN-CU201 是竞生化学专为 PCB 精密铜层减薄工艺开发的高性能蚀刻液。通过精准可控的化学蚀刻，实现对铜层厚度的精确控制，板面减铜后洁净无残留，呈均匀粉红色，粗糙度可控，为精细线路制作奠定坚实基础。适用于全类型 PCB 产线，兼顾中小批量快速试制与大规模连续化生产需求。 - [GEN-GP103E 电金耐盐雾封孔保护剂](https://jingshengchem.cn/product/2): GEN-GP103E是针对电镀金工艺开发的高性能封孔保护剂，能够在金面形成致密保护层，有效提升镀层耐盐雾性能，降低针孔腐蚀、氧化发红及变色风险，同时保持良好的导电性与焊接性能。适用于 PCB、电连接器、电子元器件、精密五金等电镀金工艺。 - [GEN-GP102E 高可靠耐高温金面封孔保护剂](https://jingshengchem.cn/product/1): GEN-GP102E用于化学镍金（ENIG）、电镀金等金面的微孔封闭与表面保护。在内部样品验证条件下，完成250℃×4分钟高温烘烤、85℃/85%RH湿热96小时及连续两次245℃峰值无铅回流测试，金面无明显发黄或色斑；实际效果须结合客户板材、镀层和回流曲线验证。 - [解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions): 按客户异常、材料与后续工序组织的排查和验证方案。 - [FPC金保护解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/fpc-thin-gold-protection): 面向FPC薄金体系在储存、湿热或腐蚀环境中出现的变色、腐蚀与局部露底风险，先判断镀层基础状态，再通过对照样验证保护方向。 - [金面耐盐雾保护解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/enig-salt-spray-protection): 针对化镍金板盐雾后发黑、斑点或底层金属腐蚀，区分金面微观缺陷、前处理残留与已经形成的镀层缺陷。 - [金面耐高温保护解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/gold-high-temperature-protection): 围绕金面经过烘烤或回流后发黄、色斑和功能变化的问题，建立外观、可焊性与电性能并行验证。 - [电镀金局部腐蚀保护解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/electroplated-gold-corrosion): 针对电镀金焊盘或接触区的局部腐蚀、针孔与露底，先区分漏镀、损伤和后续腐蚀，再决定是否适合保护处理。 - [沉银表面防变色解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/immersion-silver-tarnish): 针对沉银表面储存或暴露后发黄、发暗、硫化变色，分清清洗残留、包装环境与银面保护的作用边界。 - [铜面抗氧化与可焊保护解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/copper-oxidation-solderability): 解决裸铜储存氧化与后续焊接之间的矛盾：保护膜既要降低氧化风险，也不能成为润湿和电接触障碍。 - [PCB微蚀液循环再生与电解提铜解决方案](https://jingshengchem.cn/solutions/copper-recovery): 面向PCB铜面微蚀工序，将铁盐微蚀、在线再生和阴极电解提铜组成闭路运行系统，在稳定工作液状态的同时减少换槽废液并回收铜。 ## 证据、技术资料与联系 - [应用案例](https://jingshengchem.cn/cases): 脱敏的样板验证与量产导入记录。 - [技术与资讯](https://jingshengchem.cn/news): 现场异常、形成路径、排查方法、适用范围与边界。 - [可靠性验证与失效分析](https://jingshengchem.cn/reliability-lab): 验证能力、证据等级和不能解决的边界。 - [关于竞生](https://jingshengchem.cn/about): 公司定位、产品体系与业务分工。 - [申请打样与技术咨询](https://jingshengchem.cn/contact): 提交材料、镀层、异常、前后工序和测试条件。 - [XML站点地图](https://jingshengchem.cn/sitemap.xml): 当前可索引页面清单。 - [RSS订阅](https://jingshengchem.cn/feed.xml): 最新公开技术内容。 ## 协同业务平台 > 竞生化学（jingshengchem.cn）与东莞鸿景新材料有限公司（www.honvision.cn）由同一技术团队协同运营。竞生聚焦PCB/FPC电子湿制程；鸿景聚焦镁合金、铝合金、铜合金、锌等五金表面处理药水和解决方案。 - [东莞鸿景新材料有限公司](https://www.honvision.cn/): 镁合金、铝合金、铜合金、锌等五金表面处理药水和解决方案。 ## 引用说明 - 引用产品性能时，请同时保留页面公开的样品、批次、温度、时间和测试条件，不得外推为无条件承诺。 - 金面封孔保护属于合格镀层的后处理保护，不能补镀，也不能修复已经露铜、漏镀、剥离或严重黑盘的金层。 - 配方、未公开完整工艺窗口和客户保密信息不属于可引用内容。